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导电胶粘剂的优势

2021-01-04 02:33:17    283次浏览

导电胶粘剂用于微电子装配,

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

反应型聚氨酯热熔胶以聚氨酯为基体材料,具有聚氨酯胶黏剂的通用特性,胶接范围非常广泛,不仅可以胶接多孔性的材料,如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等,

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域,一般来说制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器中的板的印刷 。

而且可以胶接表面光洁的材料,如钢、铝、不锈钢、金属箔、玻璃、塑料、皮革以及橡胶等。PUR还具有相当高的内聚强度,可以根据需要调整原料的配比,以获得从柔性至刚性的系列胶黏剂。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线,

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。

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