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导电胶粘剂的优势

2021-01-04 02:33:17    840次浏览

导电胶粘剂用于微电子装配,

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

反应型聚氨酯热熔胶以聚氨酯为基体材料,具有聚氨酯胶黏剂的通用特性,胶接范围非常广泛,不仅可以胶接多孔性的材料,如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等,

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域,一般来说制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器中的板的印刷 。

而且可以胶接表面光洁的材料,如钢、铝、不锈钢、金属箔、玻璃、塑料、皮革以及橡胶等。PUR还具有相当高的内聚强度,可以根据需要调整原料的配比,以获得从柔性至刚性的系列胶黏剂。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线,

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。

  • 绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶。前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合,如用于浇注电缆接头;后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料(或无填料)等配制而成。热固性胶按其固化方式分为热固型(加热固化)、晾固型(常温下经一定时间后固化)
  • 导电银胶,室温下即可固化,粘接性能好,适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干,可使用稀释剂稀释。导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也
  • 单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种,其固化条件往往需要加温才能固化,其存储条件一般在常温25度以下或零下5度左右保存,相比双组份灌封胶,单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶,但因为固化条件及保存
  • 注意事项:● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在
  • 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在
  • 导热灌封环氧胶,最常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。1. 本
  • 导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公司提供各类导电银胶供应,欢迎
  • 抗老化能力强,极薄的固化薄膜即可产生强导电能力,是于SEM样品制备的理想用品。对大多数非导电材料如塑料,陶瓷,木材,玻璃,环氧树脂和大多数金属都具有优异的附着力。使用前样品台表面应保持清洁与干燥。按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶
  • Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜
  • 导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公司提供各类导电银胶供应,欢迎
  • ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜,其他金属及硬塑料的组装和绝缘
  • 专注于导电银胶销售,质量可靠,价格合理。由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。导电银胶种类很多,
  • 有机硅灌封胶特点1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生,无收缩。4、具有
  • 导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公司提供各类导电银胶供应,欢迎
  • 1、导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次,并注意观察其质量状况。2、导电胶应将簧片的孔盖住,但不应渗透到内侧,更不应流到基座上或挂胶。3、不要漏点胶。4、烤胶温度要控制在规定范围内,烤胶时间要保证。5、导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。专注于
  • 电器浇注胶由浇注用树脂加固化剂和其他添加剂构成,常用的固化剂有酸酐类和胺类。酸酐类固化剂的特点是:毒性小,固化时挥发物少,电气、力学、耐热等性能较好。固化时不易产生应力开裂,特别是液体酸酐使用方便,应用较广。在发电厂、站和变电所中,有运转的
  • 导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电性银胶和各向异性导电
  • 灌封胶注意事项:1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;4、开封后密闭不好造成吸潮
  • 由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶种类很多,
  • 绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶。前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合,如用于浇注电缆接头;后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料(或无填料)等配制而成。热固性胶按其固化方式分为热固型(加热固化)、晾固型(常温下经一定时间后固化)

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