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广州销售导电银胶,提供良的品质

2021-07-25 01:45:01 42次浏览

价 格:面议

ECCOBONDG500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜,其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。

使用步骤 1. 要灌封的产品需要保持干燥、清洁; 2. 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀; 3. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; 4. 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; 5. 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶; 6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面; 7.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

注意事项 1. 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量; 2.混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完; 3.可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液不能使用; 4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。

常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。

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