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高速机点胶用84-1LMISR4银胶不拉丝不托尾

2021-07-25 02:42:01 50次浏览

价 格:面议

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。

成份-含银环氧树脂

外观-银浆

密度3.5g/cm3

粘度25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间175℃*60min

芯片剥离测试19kg

CTE 40ppm/℃

导热率2.5W/m.k

体积电阻25℃ 0.0001Ohm-cm

特点:流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期-10C*6months

版权所有:广州市昌博电子有限公司(ID:11079989) 技术支持:胡俊芝

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