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广州番禺导热电子灌封胶,为实用创新而改变

2021-06-20 03:00:01 321次浏览

价 格:面议

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6-2.0,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:

1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4. 固化放热峰低,固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

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