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广州天河导热电子灌封胶,全心服务全球客户

2021-09-24 08:12:01 471次浏览

价 格:面议

导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。

导热灌封环氧胶,常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6-2.0,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

1. 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;

2. 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

3. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

4. 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5. 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;

7.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

版权所有:广州市昌博电子有限公司(ID:11079989) 技术支持:胡俊芝

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