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广州黄埔环氧灌封胶价格,产品畅销全国

2022-01-28 12:54:01 686次浏览

价 格:面议

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

导热灌封环氧胶,常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。

1. 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;

2. 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

3. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

4. 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5. 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;

7.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

灌封胶注意事项:

1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;

3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;

4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;

5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;

6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;

7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;

8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;

9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;

10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;

11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响;

  • 电器浇注胶由浇注用树脂加固化剂和其他添加剂构成,常用的固化剂有酸酐类和胺类。酸酐类固化剂的特点是:毒性小,固化时挥发物少,电气、力学、耐热等性能较好。固化时不易产生应力开裂,特别是液体酸酐使用方便,应用较广。在发电厂、站和变电所中,有运转的
  • 导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电性银胶和各向异性导电
  • 灌封胶注意事项:1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;4、开封后密闭不好造成吸潮
  • 由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶种类很多,
  • 绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶。前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合,如用于浇注电缆接头;后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料(或无填料)等配制而成。热固性胶按其固化方式分为热固型(加热固化)、晾固型(常温下经一定时间后固化)
  • 导电银胶,室温下即可固化,粘接性能好,适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干,可使用稀释剂稀释。导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、
  • 导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电性银胶和各向异性导电
  • 绝缘胶是具有良好电绝缘性能的一种复合胶。可用于浇注电缆接头,浸渍电机、电器、发电机绕组,以及作变压器、电容器或无线电装置等的密封绝缘,电工及电子部件的表面护层等。电器浇注胶由浇注用树脂加固化剂和其他添加剂构成,常用的固化剂有酸酐类和胺类。酸
  • 导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电性银胶和各向异性导电
  • Stycast 2651MM 环氧灌封胶 黏 度: 12.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: - min 工作温度: 175 ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 室温/高温 主要应用: 磁头 5.448kg/罐环氧灌封胶水
  • ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜,其他金属及硬塑料的组装和绝缘
  • 按电工中的应用方式,可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等;按主体树脂的组成,可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺及聚酰亚胺等。按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LE
  • Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜
  • 按电工中的应用方式,可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等;按主体树脂的组成,可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺及聚酰亚胺等。按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。固化成形时,多采用分阶段升温工艺以保证均匀固化,避免应力开
  • ECCOBOND G757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,铝及FRP。在汽车头灯镜片和反光镜的粘结有广泛的应用。在电
  • 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6
  • 加温固化型环氧树脂灌封胶粘剂则主要有:加温固化阻燃型灌封胶包括主剂901A-L、固化剂901B-L,广泛应用于变压器、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、高压控制器及其它电子元器件的灌封;加温固化环保型灌封胶包括主剂901A
  • 灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐
  • 本产品是一种无溶剂,以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,具有很好的分散性、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接;镀银支架和印刷电路板的基板;
  • 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6

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