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广州微电子应用IC封装胶,质优价廉品质之选

2020-09-19 07:00:01 85次浏览

价 格:面议

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶。又可细分成各种不同应用的产品:单组份环氧树脂灌封胶 、双组份环氧树脂灌封胶、室温硫化硅橡胶 、双组份加成形硅橡胶灌封胶、 双组份缩合型硅橡胶灌封胶、聚氨酯灌封胶。另外市场上还有UV 灌封胶( UV光固化灌封胶)、热熔性灌封胶( EVA热熔胶)。

环氧树脂灌封胶特点

1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4. 固化放热峰低,固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

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