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广州微电子应用IC封装胶,您的满意是我们的追求

2019-10-17 04:54:01 76次浏览

价 格:面议

封帽工艺流程 首先对胶黏剂各组分进行称量配比,充分搅拌均匀;盖板在涂胶前要进行清洗并烘干以去除灰尘、颗粒、油污和水分;用涂胶机将胶均匀地涂在盖板或管壳的密封区,要严格控制胶层厚度;将盖板和管壳精确对位粘接到一起,放入烘箱固化,固化时要施加一定的压力,以提高粘接强度。对固化后的产品100%地进行细检和粗检。

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